華北電力大學(xué)(保定)514材料分析測(cè)試技術(shù)2023考研復(fù)試大綱已經(jīng)發(fā)布,包含了考試范圍、考試要求、考試形式、試卷結(jié)構(gòu)等重要信息,對(duì)考生具有重大的參考意義。高頓考研為大家整理了華北電力大學(xué)(保定)514材料分析測(cè)試技術(shù)2023考研復(fù)試大綱的詳細(xì)內(nèi)容,供大家參考!
《514材料分析測(cè)試技術(shù)》
一、考試范圍:
1.X射線分析理論基礎(chǔ):X射線的本質(zhì)及X射線譜;X射線與物質(zhì)的相互作用;X射線衍射與布拉格方程;倒易點(diǎn)陣;X射線衍射強(qiáng)度與結(jié)構(gòu)因數(shù)的計(jì)算。
2.X射線衍射方法及衍射分析:粉末照相法;X射線衍射儀法;物相的定性分析;物相的定量分析;X射線在材料測(cè)試分析方面的其他應(yīng)用。
3.TEM分析:電子與物質(zhì)的交互作用;透射電鏡的結(jié)構(gòu)及應(yīng)用;電子衍射及結(jié)構(gòu)分析;材料薄膜樣品的制備與薄晶體樣品的衍襯成像原理。
4.SEM分析:掃描電鏡工作原理、構(gòu)造和性能;掃描電鏡在材料研究中的應(yīng)用。
5.其它材料分析測(cè)試技術(shù):熱分析及應(yīng)用;波譜儀及應(yīng)用;能譜儀及應(yīng)用;電子探針分析方法及微區(qū)成分分析技術(shù)。
二、考查重點(diǎn):
1.基本概念:晶體結(jié)構(gòu)基礎(chǔ):晶系、晶帯、晶向、晶簇、倒空間概念、對(duì)稱性;X射線基礎(chǔ)理論:X射線特征譜的形成機(jī)理、質(zhì)量吸收因子、KLL電子、俄歇光譜、原子散射因子、結(jié)構(gòu)因子、超點(diǎn)陣;電子顯微鏡的基本原理和方法:SEM、TEM、AFM、STM、EDS、WDS等的工作原理;分辨率、焦長(zhǎng)、景深、復(fù)型技術(shù)、放大倍數(shù)、衍射襯度、二次電子、背散射電子、明-暗場(chǎng)像;XRD與電子衍射區(qū)別、SEM與TEM的區(qū)別等。
2.理論公式的推導(dǎo):正、倒空間中的布拉格方程;正、倒空間之間的邊角關(guān)系;晶面間距公式;立方、正交及六方晶系的消光規(guī)律。
3.晶體投影及晶面和晶向的繪圖:立方晶體中的晶面和晶向的作圖;標(biāo)準(zhǔn)立方結(jié)構(gòu)投影圖(晶面、晶向、晶?。┘稗D(zhuǎn)動(dòng)45度、90度的投影圖。
4.點(diǎn)陣常數(shù)的精確測(cè)定:應(yīng)用最小二乘法確定立方晶系的點(diǎn)陣類型并計(jì)算點(diǎn)陣常數(shù)。
5.電子衍射斑點(diǎn)的指標(biāo)化。
三、是否需攜帶計(jì)算器(是或否):
文章來源:華北電力大學(xué)(保定)研究生院官網(wǎng)