哈爾濱理工大學(xué)材料學(xué)院現(xiàn)代材料分析測(cè)試方法2023考研復(fù)試大綱已經(jīng)發(fā)布，復(fù)試大綱包含了考試范圍、考試要求、考試形式、試卷結(jié)構(gòu)等重要信息，對(duì)考生具有重大的參考意義。高頓考研為大家整理了哈爾濱理工大學(xué)材料學(xué)院現(xiàn)代材料分析測(cè)試方法2023考研復(fù)試大綱的詳細(xì)內(nèi)容，供大家參考！
現(xiàn)代材料分析測(cè)試方法
參考書(shū)目：
《材料表征的近代物理方法》楊序綱、吳琪琳編著.科學(xué)出版社.2013年.（注：第一及第二章）
一、考試目的與要求
了解X射線(xiàn)衍射分析，電子顯微分析，透射電鏡，掃描電鏡，差熱分析，熱重分析和振動(dòng)光譜分析的基本概念；掌握用X射線(xiàn)衍射，電子顯微鏡分析，差熱與熱重分析和振動(dòng)光譜分析材料結(jié)構(gòu)、微觀組織的基本原理和方法。
二、試卷結(jié)構(gòu)（滿(mǎn)分100分）
內(nèi)容比例：
1．X射線(xiàn)衍射25%；
2．電子顯微鏡40%；
3．差熱與熱重分析15%；
4．振動(dòng)光譜20%。
題型比例：
1．名詞解釋20％；
2．簡(jiǎn)答題30%；
3．分析應(yīng)用題50％。
三、考試內(nèi)容與要求
(一)X射線(xiàn)衍射分析
1.電磁輻射與材料結(jié)構(gòu)、電磁輻射與材料的相互作用、粒子（束）與材料的相互作用；
2.X射線(xiàn)衍射原理，X射線(xiàn)衍射強(qiáng)度與方向（重點(diǎn)）；
3.X射線(xiàn)衍射方法，多晶體和單晶體的研究方法；
4.X射線(xiàn)衍射物相分析的應(yīng)用和晶體結(jié)構(gòu)分析應(yīng)用（重點(diǎn)）。
(二)電子顯微分析
1.電子光學(xué)基礎(chǔ)與電子與固體物質(zhì)的作用；
2.透射電子顯微分析與試樣制作；
3.薄晶試樣的電子衍射分析及高清分辨率像（重點(diǎn)）；
4.掃描電子顯微分析（重點(diǎn)）；
5.電子探針，EDS及其應(yīng)用（重點(diǎn)）。
（三）熱分析法
1.差熱分析，原理，設(shè)備，實(shí)驗(yàn)曲線(xiàn)解讀；
2.熱重分析，基本原理，設(shè)備，及其內(nèi)外因的影響（重點(diǎn)）；
3.DSC與TG的應(yīng)用（重點(diǎn)）。
（四）振動(dòng)光譜法
1.振動(dòng)光譜的基本原理，振動(dòng)吸收條件等（重點(diǎn)）；
2.紅外光譜的基本概念和儀器特點(diǎn)（重點(diǎn)）；
3．拉曼光譜的制樣方法及解析方法。
文章來(lái)源：哈爾濱理工大學(xué)研究生院官網(wǎng)