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2023年中國工商銀行校招信息之平臺金融發(fā)展中心-科技菁英-研發(fā)經(jīng)理崗
 
　　報名開始時間：2023-03-13
 
　　報名截止時間：2023-04-09
 
　　所屬機(jī)構(gòu)：平臺金融發(fā)展中心
 
　　崗位類型：科技菁英
 
　　計劃招聘人數(shù)：若干
 
　　工作地點(diǎn)：中國-北京市
 
　　科技菁英-研發(fā)經(jīng)理崗
 
　　為中心甄選產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的科技專業(yè)人才。
 
　　目標(biāo)定位：
 
　　成為新技術(shù)研究、應(yīng)用研發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)等領(lǐng)域金融科技專業(yè)人才。
 
　　工作內(nèi)容：
 
　　主要負(fù)責(zé)一系列具體平臺和產(chǎn)品的需求分析、功能設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品研發(fā)、維護(hù)支持等工作，為政務(wù)、產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)、鄉(xiāng)村振興等平臺型客戶和億級個人客戶提供專業(yè)、便捷、穩(wěn)定和安全的互聯(lián)網(wǎng)金融平臺和產(chǎn)品。
 
　　條件要求：
 
　　符合我行校園招聘的各項基本條件，以計算機(jī)、電子信息等信息科技類、經(jīng)濟(jì)金融類、數(shù)理統(tǒng)計類相關(guān)專業(yè)為主。
 
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